반도체 소자의 접촉 구조
대한민국
반도체 소자를 위한 접촉 구조는 주요 표면 및 공동을 포함하는 기판을 포함한다. 공동의 하단면은 주요 표면보다 낮다. 접촉 구조는 공동 내에 변형된 물질을 또한 포함하고, 변형된 물질의 격자 상수는 기판의 격자 상수와는 다르다. 접촉 구조는 변형된 물질 위에 제1 금속층과, 제1 금속층 위에 유전층과, 유전층 위에 제2 금속층을 또한 포함한다. 유전층은 1 nm에서 10 nm 범위의 두께를 가진다.
H01L
1020120080042
2012-07-23
1020130108025
2013-10-02
1013744610000
2014-03-07
타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드
10.8080/1020120080042
https://doi.or.kr/10.8080/1020120080042
https://plus.kipris.or.kr/kiprisplusws/fileToss.jsp?arg=d8ed8dd5b70e0b90dcfe8daca075789a6daa87041b0012577f59b66d3bc6dca2d457391e6166bc468bf5f3e3d09b28791f53002111f37fc7d38fe299fc9b7e8dd559a331a3c4bb5c
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특허; 2023-12-11