반도체 이면용 필름 및 그의 용도
대한민국
리워크성을 갖는 반도체 이면용 필름 및 그의 용도를 제공한다. 열경화 전의 웨이퍼에 대한 70℃에서의 접착력이 7N/10mm 이하이며, 25℃에서의 파단 신도가 700% 이하인 반도체 이면용 필름. 반도체 이면용 필름의 에탄올에 의한 팽윤도는 1중량% 이상인 것이 바람직하다. 반도체 이면용 필름은 아크릴 수지를 포함하는 것이 바람직하다.
H01L
1020160067228
2016-05-31
1020160141664
2016-12-09
1024796210000
2022-12-16
닛토덴코 가부시키가이샤
10.8080/1020160067228
https://doi.or.kr/10.8080/1020160067228
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특허; 2023-12-11