반도체 소자 몰딩 장치에 있어서, 상기 장치는 기판 상에 탑재된 반도체 소자들을 몰딩하기 위한 상부 캐버티를 갖는 상형과 상기 기판을 지지하는 하형을 포함한다. 상기 하형은 상기 기판을 지지하는 상부면을 갖는 하부 캐버티 블록과, 상기 하부 캐버티 블록 아래에 배치되는 서포트 블록과, 상기 서포트 블록 아래에 배치되는 베이스 블록, 및 상기 베이스 블록 상에서 상기 서포트 블록 또는 상기 하부 캐버티 블록을 지지하되 상기 기판의 두께 편차에 따라 서로 다른 높이를 갖는 복수의 지지부재들을 포함한다. 따라서, 상기 기판의 두께 편차가 상기 지지부재들에 의해 보상될 수 있으므로 상기 반도체 소자들의 몰딩 공정에서 몰딩 수지의 누설이 충분히 방지될 수 있다.