초록
수직 방향으로 적층되는 복수의 제1 반도체 칩을 포함하는 제1 칩 스택; 및 상기 복수의 제1 반도체 칩 각각과 전기적으로 연결되고 상기 수직 방향으로 연장하는 제1 수직 인터커넥터를 포함하고, 상기 복수의 제1 반도체 칩 중 적어도 최상부의 제1 반도체 칩을 제외한 나머지 제1 반도체 칩 각각은, 제1 방향의 양측면 및 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향의 양측면에 의해 정의되는 활성면, 상기 활성면의 상기 제1 방향의 일측면과 인접한 가장자리에 배치되는 일측 제1 칩 패드, 상기 활성면의 상기 제1 방향의 타측면과 인접한 가장자리에 배치되는 타측 제1 칩 패드, 및 상기 타측 제1 칩 패드와 전기적으로 연결되고 상기 활성면의 상기 제2 방향의 양측면 중 일측면과 인접한 가장자리에 배치되는 제1 재배선 패드를 포함하고, 상기 복수의 제1 반도체 칩은, 상기 일측 제1 칩 패드 및 상기 제1 재배선 패드가 노출되도록, 상기 제1 및 제2 방향과 교차하는 제3 방향에서 상기 제1 방향의 상기 일측면 및 상기 제2 방향의 상기 일측면과 멀어지는 쪽을 향하여 오프셋 적층되고, 상기 나머지 제1 반도체 칩과 전기적으로 연결되는 상기 제1 수직 인터커넥터는, 상기 일측 제1 칩 패드 및 상기 제1 재배선 패드와 각각 접속하는 일단을 가질 수 있다.