반도체 패키지 기판 및 그 제조방법
대한민국
본 발명은 반도체 패키지 기판 및 그 제조방법에 관한 것으로, 본 발명의 패키지 기판은 전자 부품 실장 면에만 접속 패드를 포함하는 회로 패턴을 구비한 단면 기판 구조로서, 비아홀의 내벽에 형성된 금속 도금층과 비아홀 내부에 충전된 도전성 금속 페이스트로 이루어진 접속 비아를 통해서 상면의 접속 패드와 하면의 외부접속 단자를 직접 연결할 수 있다.
H01L; H05K
1020100068104
2010-07-14
1020110122044
2011-11-09
1011568540000
2012-06-08
삼성전기주식회사
10.8080/1020100068104
https://doi.or.kr/10.8080/1020100068104
https://plus.kipris.or.kr/kiprisplusws/fileToss.jsp?arg=fc755b99649ebbb6ea812ef40ed6ce96fa843d302694882cd170bebeaa111dd45b1843fc101fc638bfe6225da820f3cc481f297c5e83ad2ebbcd908096eaf235542baeb89366079b
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특허; 2023-12-11