본 발명은 간접 가열 방식의 조리 장치에 관한 것이고, 구체적으로 제어 센서를 통한 온도 조절 및 가열 판의 설치 위치의 조정을 통하여 눌어붙음을 방지할 수 있는 식품 가공기에 관한 것이다. 본 발명에 따른 간접 방식의 식품 가공기는 거름망, 손잡이, 온도 및 거품의 발생을 감지하는 감지 센서를 가진 상부 하우징; 상부하우징의 아래쪽에 결합되고 그리고 제어장치 및 구동모터를 수용하는 하부하우징; 상부 하우징 및 하부하우징의 접촉 면 사이에 설치되는 가열판; 및 거름망의 내부에 설치되는 분쇄 칼날을 포함하고, 상기에서 가열 판은 빈 중앙 부분을 가지고 그리고 상기 빈 중앙 부분의 지름은 거름망의 하부면의 지름보다 동일하거나 또는 큰 것을 특징으로 한다.