본 발명은 전체적으로 휘어짐 가능한 플렉시블 특성을 갖는 구조로 만들어져 웨어러블 기기 등에 용이하게 탑재시킬 수 있도록 한 플렉시블 반도체 패키지 및 이의 제조 방법에 관한 것이다. 즉, 본 발명은 기존의 반도체 패키지에서 사용하던 인쇄회로기판 및 몰딩 컴파운드 수지를 배제하여, 전체적인 반도체 패키지 두께를 매우 얇게 구성할 수 있을 뿐만 아니라 플렉시블한 특성을 부여할 수 있도록 함으로써, 웨어러블 기기 등에 유용하게 적용할 수 있는 플렉시블 반도체 패키지 및 이의 제조 방법을 제공하고자 한 것이다.