초록
본 발명은 절연성 수지 조성물, 이로부터 제조된 절연필름 및 다층 인쇄회로기판을 제공한다. 보다 구체적으로는, 본 발명은 빌드업(build-up) 방식의 다층 인쇄회로기판에 있어서 유전 정접, 유전 상수 및 열팽창계수를 줄여주는 액정 올리고머 등을 포함한 절연성 에폭시수지 조성물, 수지 조성물을 이용하여 제조된 절연필름 및 이 절연 필름으로 하여금 구리(Cu)로 형성된 내부 회로를 절연하여 다층을 형성하는 다층 인쇄회로기판에 관한 것이다.