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반도체용 벨로우즈의 내경 용접을 위한 자동 이송장치

메타 데이터

바이오화학분류
    • 바이오플라스틱
      1. 플라스틱
      2. 기타
    • 바이오정밀화학
      1. 화학제품
      2. 기타
특허명

반도체용 벨로우즈의 내경 용접을 위한 자동 이송장치

국가

대한민국

초록

본 발명은 반도체용 벨로우즈 내경 용접을 위한 자동 이송장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 벨로우즈 튜브를 만드는 과정 중의 하나인 벨로우즈 내경 용접을 하기 위해 벨로우즈를 용접장치로 용이하고 안전하게 이송하기 위한 벨로우즈 이송장치에 관한 것이다. 본 발명에 따른 반도체용 벨로우즈 내경 용접을 위한 자동이송 장치는, 박판재와 분리판을 삽입하는 원통 형상의 로우더(loader)와, 상기 로우더의 상부에 위치하며 박판재를 추출하기 위해 상하방향으로 운동하는 제1핑거 어셈블리와, 상기 제1핑거 어셈블리의 왕복운동을 안내하는 제1모듈, 상기 제1핑거 어셈블리가 추출해온 박판재를 압착하고 압착된 박판재끼리를 용접하는 프레스와, 상기 용접된 박판재를 추출하기 위한 제2핑거 어셈블리와, 상기 제2핑거 어셈블리의 왕복운동을 안내하는 제2모듈을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하고 있다. 벨로우즈, 박판재, 핑거 어셈블리, 핑거, 분리판, 모듈, 로우더

IPC코드

H01L

출원번호

1020070094799

출원일자

2007-09-18

등록번호

1008194650000

등록일자

2008-03-28

출원인

(주) 협신

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1 2023-12-11

특허; 2023-12-11

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