소자 패키징 방법 및 이를 이용한 소자 패키지
대한민국
본 발명은 소자 패키징 방법 및 그 방법을 이용한 소자 패키지에 관한 것으로서, 소자가 형성된 기판 상에 제1 물질을 도포하여 패키지 희생층을 형성하는 단계, 상기 패키지 희생층 상에 제2 물질을 도포하여 패키지 캡을 형성하는 단계, 상기 패키지 희생층에 빛 또는 열을 가하여 상기 희생층으로부터 기체 분자를 생성시키는 단계, 및 상기 기체 분자를 가열하여 상기 소자와 상기 패키지 캡 사이에 캐비티를 형성하는 단계를 포함한다.
B81B; B81C
1020140044469
2014-04-14
1020150118500
2015-10-22
1015720450000
2015-11-20
한국과학기술원
10.8080/1020140044469
https://doi.or.kr/10.8080/1020140044469
https://plus.kipris.or.kr/kiprisplusws/fileToss.jsp?arg=d8ed8dd5b70e0b90dcfe8daca075789a008a7c1755661a44108a20d1cb25095dbc4c34bd4c8df4afbff98d7fbba24a317c28dadb6be260de2d6ecb57c974dbdf74d7f895993cf2fb
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특허; 2023-12-11