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환봉 절단 장치

메타 데이터

바이오화학분류
    • 바이오플라스틱
      1. 고무
      2. 플라스틱
    • 바이오정밀화학
      1. 화학제품
    • 의료용 화학소재
      1. 치료제
특허명

환봉 절단 장치

국가

대한민국

초록

본 발명의 일실시예에 따르면, 환봉 절단 장치로 인가되는 원자재 환봉에 전처리 과정을 통해 원자재 환봉의 표면 경도값을 기설정된 기준값으로 높인 후 타겟 절단봉으로 절단을 수행하고, 타겟 절단봉의 절단면을 검사하여 타겟 절단봉의 절단면의 수직도를 높일 수 있도록 원자재 환봉의 표면 경도값을 조정함으로써 타겟 절단봉의 절단면의 품질을 고객의 요구에 맞게 개선시켜 고객의 만족도를 높일 수 있다.

IPC코드

B23D; B23Q; C21D

출원번호

1020190127993

출원일자

2019-10-15

등록번호

1020943300000

등록일자

2020-03-23

출원인

비엠스틸 주식회사

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1 2023-12-11
2 2023-12-11

특허; 2023-12-11

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