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터치 센서 및 레이저를 이용한 터치 센서 절단 방법

메타 데이터

바이오화학분류
    • 의료용 화학소재
      1. 치료제
      2. 식품첨가제
특허명

터치 센서 및 레이저를 이용한 터치 센서 절단 방법

국가

대한민국

초록

본 발명은 터치 센서 및 레이저를 이용한 터치 센서 절단 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 터치 센서는 센서부, 기재필름 및 상기 센서부와 상기 기재필름 사이에 형성된 접착제층을 포함하고, 상기 접착제층의 측면에는 내측으로 만곡된 만곡 영역(curvature region)이 형성되어 있다. 본 발명에 따르면, 레이저를 이용하여 터치 센서를 단위 제품으로 절단함으로써 우수한 절단면 형상을 획득하고, 제품화된 터치 센서의 구조적인 안정성을 확보할 수 있고, 터치 센서를 단위 제품으로 절단하는 과정에서 절단면에 날카롭고 거친 돌출 패턴들이 생성되는 현상을 방지함으로써, 이 돌출 패턴들이 부서지면서 터치 센서의 주요 구성요소들에 크랙이 발생하는 문제를 원천적으로 방지할 수 있고, 터치 센서의 절단면으로부터 부서져 나온 파편들로부터 유발되는 공정 불량을 방지할 수 있다.

IPC코드

B23K; G06F

출원번호

1020160036581

출원일자

2016-03-28

공개번호

1020170111332

공개일자

2017-10-12

등록번호

1024635860000

등록일자

2022-11-01

출원인

동우 화인켐 주식회사

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1 2023-12-11

특허; 2023-12-11

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