초록
본 발명은 규소 강판의 적층으로 이루어진 대형 회전자의 내부를 관통하는 관통홀에 알루미늄 용융액을 주입하여 유도자기장을 발생시키기 위한 회로를 형성할 수 있도록 한 것으로, 턴 테이블(T) 위에 규소강판이 적층된 회전자(20)를 상,하부 금형(30,10)사이에 끼워서 회전자의 회전자 바 홀에 용탕을 주입하는 원심주조장치에 있어서; 상기 하부 금형(10)은 회전자(20)의 하단부 외곽이 안치되는 안치홈(11)이 형성되고, 이 안치홈(11)의 하부 내측에는 회전자(20)의 샤프트 홀(21)과 회전자 바 홀(22)이 상호 연통될 수 있도록 공간부(13)가 형성되며; 상기 샤프트 홀(21)의 내주면에는 내열성 단열패드(40)가 밀착설치되되 이 내열성 단열패드(40)의 상,하부에는 회전자(20) 상,하단면의 회전자 바 홀(22)을 제외한 나머지 부분을 덮어주는 판상의 덮개(42,44)가 구비되며, 상기 상부 금형(30)은 회전자(20)의 상단부 외곽을 눌러주는 안치홈(32)이 형성되고, 이 안치홈(32)의 상부 내측에는 회전자(20)의 회전자 바 홀(22)에서 샤프트 홀(21)로 연통되는 공간부(33)가 형성되어 알루미늄 용탕을 상기 상부 금형(30)의 탕구(31)에 주입하여 샤프트 홀(21)로 하강하여 하부 금형(10)의 공간부(13)를 거쳐 회전자 바 홀(22)로 주입되도록 구성된다.