반도체 발광소자 구조물 제조방법
대한민국
본 개시는 반도체 발광소자 구조물 제조방법에 있어서, 적어도 하나 이상의 반도체 발광소자가 실장된 제1 기판이 준비되는 단계; 적어도 하나 이상의 반도체 발광소자 위에 제2 기판을 위치시키는 단계; 제1 기판과 제2 기판 사이에 제1 봉지재를 주입하는 단계; 그리고, 제2 기판을 제거하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 발광소자 구조물 제조방법에 관한 것이다.
H01L
1020160033411
2016-03-21
1020170109726
2017-10-10
우리이앤엘 주식회사
10.8080/1020160033411
https://doi.or.kr/10.8080/1020160033411
https://plus.kipris.or.kr/kiprisplusws/fileToss.jsp?arg=d8ed8dd5b70e0b90dcfe8daca075789a97d47801dc9cca46f71083e4eda99dd21846fed0e30058b1b6d6d288cbb4deb1f09d9882e38508264c2790b10f3c3cce728464ff5e5ddc32
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특허; 2023-12-11