초록
본 발명은, 칩 배선 프레임 및 광전 에너지 변환 모듈을 개시한다. 상기 칩 배선 프레임은, 절연체 및 복수의 컨덕터들을 포함한다. 상기 절연체는, 제 1 면, 제 2 면, 상기 제 1 면 위에 형성된 제 1 오목 구조, 상기 제 2 면과 상기 제 1 오목 구조를 관통하는 관통공, 및 배출 구조를 포함한다. 상기 제 1 오목 구조는 수용 공간을 형성한다. 상기 배출 구조는 상기 수용 공간과 소통하여 기판이 상기 제 1 오목 구조에 결합될 때 상기 기판에 의해 압박되는 상기 수용 공간 안의 공기가 상기 기판과 상기 제1 오목 구조 사이에 남아 있지 않고 상기 절연체 밖으로 상기 배출 구조를 통해 빠져나갈 수 있다. 광전 에너지 변환 반도체 구조가 상기 기판 위에 배치되고 상기 컨덕터들에 전기적으로 연결되어, 본 발명의 광전 에너지 변환 모듈을 형성하게 된다.