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유전 복합체, 및 이를 포함하는 적층형 커패시터 및 전자 소자

메타 데이터

바이오화학분류
    • 바이오플라스틱
      1. 플라스틱
    • 바이오정밀화학
      1. 용매
      2. 화학제품
      3. 연료
    • 화장품용 기능성소재
      1. 계면활성제⁄증점제
    • 의료용 화학소재
      1. 식품첨가제
특허명

유전 복합체, 및 이를 포함하는 적층형 커패시터 및 전자 소자

국가

대한민국

초록

반도성, 또는 전도성을 갖는 소재로 이루어진 복수의 결정립, 및 결정립의 경계를 둘러싸고 있는 결정립계 절연층을 포함하며, 결정립계 절연층은 결정립 표면의 적어도 일부를 덮고 있는 2차원 층상소재를 포함하는 유전 복합체와, 이를 포함하는 적층형 커패시터 및 전자 소자가 제공된다.

IPC코드

C04B; H01B; H01G

출원번호

1020180006490

출원일자

2018-01-18

공개번호

1020180085694

공개일자

2018-07-27

등록번호

1025664000000

등록일자

2023-08-08

출원인

삼성전자주식회사

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2건의 후보군 물질이 있습니다.

1 2023-12-11
2 2023-12-11

특허; 2023-12-11

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