BioChem - DOS

저온경화 가능한 유기절연체 조성물 및 이를 이용한 유기절연막 제조방법

대한민국

본 발명은 저온열경화 가능한 유기절연체 조성물 및 이를 이용한 반도체 패키징용 유기절연막 제조방법에 관한 것으로, 본 발명에 의한 친전자성 방향족 치환반응이 가능한 방향족 고리를 포함하는 고분자, 가교제 및 산 화합물을 포함하는 유기절연체 조성물은 용액 도포 공정을 이용하여 저온에서 열경화하는 것에 의해 용이하게 유기절연막을 형성할 수 있어 제조된 유기절연막의 절연특성이 우수할 뿐 아니라 저온 공정에서 반도체 패키지를 제작할 수 있는 효과가 있다.

C08G; C08K; C08L; G02F; H01B; H01L; H10K

1020180050751

2018-05-02

1020190126616

2019-11-12

1020742000000

2020-01-31

송기용

10.8080/1020180050751

https://doi.or.kr/10.8080/1020180050751

https://plus.kipris.or.kr/kiprisplusws/fileToss.jsp?arg=12df679b84029f739813e9e1875bb85753c9788b0675422bf2c2ffe972ba388bbcbec6cfad5f182a912dc88e6046b33c3cb95a969bcb1ddc08bc63e21c913854ee72334b663f7a78

https://plus.kipris.or.kr/kiprisplusws/fileToss.jsp?arg=2ba38663aa11ff0f6ca91af6061a2e0094228029723eb41713eb8cfee218b81a9f8d2d0d06eab6680c00ba6bd03a2dfd56c02a85c94c9c3bee0a780116a6fe107703be9a1ecec0b2