BioChem - DOS

슬러리 조성물 및 이를 이용한 화학적 기계적 연마 방법

대한민국

폴리실리콘막 및 산화막에 대하여 높은 선택 식각비를 갖는 슬러리 조성물에 있어서, 상기 슬러리 조성물은, 세리아 연마제 0.001 내지 5 중량%과, 폴리머 첨가제 0.001 내지 0.1 중량%과, 수소이온지수 조절제(pH) 0.001 내지 0.1 중량%과, 여분의 물을 포함하고, 상기 수소이온지수 조절제는 전체 조성물의 수소이온지수를 2 내지 7로 유지하도록 산(acid)을 포함한다. 이로써, 상기 슬러리 조성물이 폴리실리콘막 및 산화막의 식각 선택비가 1:120 이상 됨으로써, 상기 슬러리 조성물을 이용하여 산화막을 화학 기계적 연마하는 동안 상기 폴리실리콘막이 상기 연마 공정동안 거의 식각되지 않는다.

C09G; C09K; H01L

1020060061785

2006-07-03

1020080003485

2008-01-08

삼성전자주식회사

10.8080/1020060061785

https://doi.or.kr/10.8080/1020060061785

https://plus.kipris.or.kr/kiprisplusws/fileToss.jsp?arg=fc755b99649ebbb6ea812ef40ed6ce9638f205c359fcffc7b086bbf73c1bca06b8cabae8f68c4d811026e9e52866fea5d047bb5bfd8f7fec2f15ddb78e9bd2e222a153b0a13fa199

https://plus.kipris.or.kr/kiprisplusws/fileToss.jsp?arg=452306798ef1fd035bfb5ff666db4c9cfe49d03e6a3dce0129d106e2e7aa3c729e3f9d3a179f84bef17f4d5c54330ed3