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전자 부품용의 수용 지그, 그 제조 방법 및 개편화 장치

메타 데이터

바이오화학분류
    • 바이오플라스틱
      1. 고무
      2. 플라스틱
      3. 기타
    • 바이오정밀화학
      1. 화학제품
    • 화장품용 기능성소재
      1. 기능성
    • 의료용 화학소재
      1. 건강보조식품
특허명

전자 부품용의 수용 지그, 그 제조 방법 및 개편화 장치

국가

대한민국

초록

수지 시트의 형상을 반전시킨 성형틀을 이용하여 수지 시트를 제조함으로써, 개편화된 전자 부품을 격자형으로 수용하는 것이 가능한 수용 지그를 제공한다. 수지 시트(3)에 대응하는 캐비티(13)를 갖는 성형틀(12)에 상온 경화성 액형 수지(18)를 공급한다. 캐비티(13)에는, 수지 시트(3)가 갖는 격자형의 오목부(7)에 대응하는 볼록부(14)가 형성되어 있다. 금속 테이블(2)의 상면(10)을 캐비티(13)에 채워진 수지(18)에 담근 상태로 수지(18)를 경화시켜, 경화 수지(19)를 형성한다. 이에 의해 금속 테이블(2)과 경화 수지(19)로 이루어지는 수지 시트(3)를 접착시켜, 격자형의 오목부(7)를 갖는 수용 지그(1)를 제조한다. 성형틀(12)을 이용함으로써 수지 시트(3)에서의 오목부(7)를 바둑판 무늬형이 아니라 격자형으로 형성하여, 개편화된 전자 부품의 전부를 격자형으로 형성된 오목부(7)에 수용할 수 있다.

IPC코드

B65D; H01L

출원번호

1020140070188

출원일자

2014-06-10

공개번호

1020150000408

공개일자

2015-01-02

등록번호

1016425650000

등록일자

2016-07-19

출원인

토와 가부시기가이샤

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특허; 2023-12-11

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