본 발명의 기술적 사상은 반도체 소자를 덮는 몰딩 부재 상에 정전 방지막을 형성하고, 상기 정전 방지막을 접지용 패턴과 연결시킴으로써, 정전 방지 및 전자파 차폐를 동시에 구현하고, 공정을 간소화하기 위해 기판; 상기 기판의 상면에 실장되는 반도체 칩; 상기 기판의 상면, 반도체 칩의 상면 및 측면을 덮도록 형성되는 몰딩 부재; 및 상기 몰딩 부재의 상면 및 측면 상에 형성되는 정전 방지막을 포함하고, 상기 몰딩 부재는 하부 평면의 넓이가 상부 평면보다 넓고, 측면이 경사진 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지를 제공한다.