방열 회로기판
대한민국
본 발명은 방열 회로기판에 관한 것이다. 본 발명에 의한 방열 회로기판은, 일면에는 회로부품들이 패턴화된 위치에 실장되어 있고, 상기 일면과 반대측에 해당하는 타면에는, 각 회로부품이 실장된 위치와 대응되는 위치에 국부적으로 다공성(porous) 구조가 마련되어 있는 메인 기판층을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
H05K
1020170106975
2017-08-24
1020190021782
2019-03-06
1020410140000
2019-10-30
중앙대학교 산학협력단
10.8080/1020170106975
https://doi.or.kr/10.8080/1020170106975
https://plus.kipris.or.kr/kiprisplusws/fileToss.jsp?arg=12df679b84029f739813e9e1875bb85753c9788b0675422b1704e001d3142762e901d273042f5d23106eb675f8e883acea1860c84bfca99de2b40ac6fb25b6daf9a5c87d73a07346
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특허; 2023-12-11