모듈타입 시스템실링 및 이를 이용한 시공방법

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메타 데이터

바이오화학분류

- 바이오플라스틱
  1. 기타
- 바이오정밀화학
  1. 기타
- 화장품용 기능성소재
  1. 기타
- 의료용 화학소재
  1. 식품첨가제

특허명

모듈타입 시스템실링 및 이를 이용한 시공방법

국가

대한민국

초록

본 발명은 십자 배치된 네 개의 메인몰드바 간의 상호 조립 시 다양한 커넥팅수단을 통해 최초 및 최종 상호 결합이 가능함은 물론, 상호 견고하게 결합시킬 수 있고, 아울러 모듈타입으로 조립된 물품을 들어 올려 천장의 행거볼트에 위치 설정 및 임시 결합을 한 상태에서 행거너트를 조여 최종 결합이 가능하고, 일정 간격으로 배치된 조립물품들을 쉽게 연결시킬 수 있도록 함으로써, 시스템실링의 조립 및 결합 성능을 높이고, 시공 용이성을 극대화함은 물론 시공 시간을 대폭 줄일 수 있는 모듈타입 시스템실링 및 이를 이용한 시공방법에 관한 것이다.

IPC코드

E04B

출원번호

1020170004233

출원일자

2017-01-11

등록번호

1017940830000

등록일자

2017-10-31

출원인

케이엔솔 주식회사