BioChem - DOS

세라믹 회로기판 및 이의 제조방법

대한민국

본 발명은 질화 알루미늄 기판; 상기 질화 알루미늄 기판 상에 형성되는 스피넬 구조의 금속 산화물을 포함하는 접합층; 및 상기 접합층 상에 형성되는 금속층을 포함하고, 상기 접합층, 금속층 또는 이들 둘 다는 유리분말(glass frit)을 포함하는 세라믹 회로기판 및 이의 제조방법에 관한 것이다.

H05K

1020170008255

2017-01-17

1020180084529

2018-07-25

1020306880000

2019-10-02

주식회사 케이씨씨

10.8080/1020170008255

https://doi.or.kr/10.8080/1020170008255

https://plus.kipris.or.kr/kiprisplusws/fileToss.jsp?arg=d8ed8dd5b70e0b90dcfe8daca075789a05ea41092dfed57bfa9acd9e77a7e9de6cc83cc5c154d6458c005f9a5689f9d65e98c887e4246c49fa1eb5f532b1d87cb76ad1a1aad57a05

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