초록
장치는 다이 및 빌드업 캐리어를 포함하며, 상기 빌드업 캐리어는 상기 다이의 소자 면에 배치된 복수의 교번하는 전도성 물질과 유전체 물질의 층들 및 상기 다이의 두께 치수의 일부분을 임베딩하는 유전체 물질과, 상기 다이의 소자 면과 임베딩된 상기 다이의 두께 치수 사이의 그라데이션에 배치되고 상기 빌드업 캐리어를 기판에 실장하도록 구성된 복수의 캐리어 컨택트 포인트를 포함한다. 방법은 다이의 소자 면이 희생 기판과 반대쪽이 되도록 상기 다이를 희생 기판 상에 배치하는 단계와, 다이의 소자 면에 인접하게 빌드업 캐리어를 형성하는 단계와, 상기 다이와 상기 빌드업 캐리어를 상기 희생 기판으로부터 분리하는 단계를 포함하되, 상기 빌드업 캐리어는 상기 다이의 상기 소자 면과 상기 다이의 배면 사이에서 그라데이션을 정의하는 유전체 물질을 포함하며, 상기 그라데이션은 복수의 캐리어 컨택트 포인트를 포함한다.