본 발명은 반도체 장치 제조 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 웨이퍼 레벨 패키지에 관한 것으로서, 잉크젯 프린팅 방법을 이용하여 웨이퍼상의 재배선 및 절연층을 보다 간단한 구조로 형성시킬 수 있는 반도체 장치 제조 방법에 관한 것이다. 즉, 본 발명은 잉크젯 프린팅 방법을 이용하여 웨이퍼상에 재배선을 보다 간단하게 형성시킬 수 있고, 재배선의 위쪽 또는 위쪽 및 아래쪽에도 패시베이션 막인 절연물질을 보다 간단하게 형성시킬 수 있도록 함으로써, 종래의 패시베이션 막 및 재배선을 형성시키는 공정에 비하여 공정수 및 시간이 크게 단축할 수 있고, 제조 비용을 크게 절감시킬 수 있도록 한 반도체 장치 제조 방법을 제공하고자 한 것이다.