초록
방열 기능이 구비된 엘이디 칩 스케일 패키지 및 방열 기능이 구비된 엘이디 패키지가 제공된다. 본 발명의 실시예에 따른 방열 기능이 구비된 엘이디 칩 스케일 패키지는, 제 1광을 획득하여 제 2광을 외부로 송출하는 광 변환층; 상기 광 변환층의 일 면에 접하도록 구비되며, 상기 제 1광을 발광하는 발광 소자; 및 상기 발광 소자의 일 면에 접하도록 구비되며, 상기 발광 소자에 일정한 전원을 공급하기 위한 정전류 회로가 형성된 회로층;을 포함하며, 상기 회로층은 내부를 관통하여 일 면이 상기 발광 소자와 접하도록 형성되는 관통 홀을 포함하고, 상기 관통 홀의 내부에 방열 부재를 더 포함한다.