(과제) 기판의 표면에 이미지 센서가 형성된 웨이퍼이어도, 품질을 저하시키지 않고 개개의 이미지 센서로 분할할 수 있는 웨이퍼의 가공 방법을 제공한다. (해결 수단) 기판의 표면에 적층된 기능층에 의해 이미지 센서가 형성된 웨이퍼를, 그 이미지 센서를 구획하는 복수의 분할 예정 라인을 따라 분할하는 웨이퍼의 가공 방법으로서, 웨이퍼의 표면에 보호 부재를 첩착하는 보호 부재 첩착 공정과, 웨이퍼를 구성하는 기판의 이면측으로부터 분할 예정 라인과 대응하는 영역에 절삭 블레이드를 위치 부여하여 기능층에 이르지 않은 기판의 일부를 남겨 분할 홈을 형성하는 분할 홈 형성 공정과, 분할 홈 형성 공정이 실시된 기판의 이면측으로부터 분할 홈의 바닥을 따라 레이저 광선을 조사하고, 잔존되어 있는 기판의 일부 및 기능층을 절단하는 웨이퍼 분할 공정을 포함한다.