발광 소자 패키지 및 그 제조 방법
대한민국
발광 소자 패키지 및 그 제조 방법이 개시된다. 개시된 발광 소자 패키지는 형광체 및 수지를 포함하는 혼합물 형태로 형성된 패키지 몰드의 캐버티 내에 미리 형성된 발광칩을 삽입하여 형성된 것일 수 있다.
H01L
1020110027021
2011-03-25
1020120109737
2012-10-09
삼성전자주식회사
10.8080/1020110027021
https://doi.or.kr/10.8080/1020110027021
https://plus.kipris.or.kr/kiprisplusws/fileToss.jsp?arg=fc755b99649ebbb6ea812ef40ed6ce9647df77ec2d98a3b0403581ca16e04a175f9ee91af5670ce371d5740ac619fa19767f48197abeca205526d524e3b52752e9cd9f19bded5fc4
https://plus.kipris.or.kr/kiprisplusws/fileToss.jsp?arg=452306798ef1fd03bf8e5ba4e1dbf7263be6899030c460749539a084b0a3a37df6d5d53dd1c54c4157aea66376593389d32872a3afe21422fc97c95362168603431bf140e93e3d0c
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특허; 2023-12-11