초록
화학적 증착 장치 내의 프로세싱 존 (processing zone) 을 실링 (sealing) 하기 위한 시스템이 개시되며, 이 시스템은 화학적 격리 챔버 내에 형성된 증착 챔버를 갖는 상기 화학적 격리 챔버; 대면플레이트 (faceplate) 및 백킹플레이트 (backing plate) 를 갖는 샤워헤드 모듈로서, 상기 샤워헤드 모듈은 반도체 기판들을 프로세싱하기 위해서 반응기 화학물질들을 캐비티 (cavity) 로 전달하는 복수의 유입구들 및 상기 캐비티로부터 반응기 화학물질들 및 비활성 가스를 제거하는 배출구들 (exhaust outlets) 및 비활성 가스를 전달하도록 구성된 외측 배관 (outer plenum) 을 포함하는, 상기 샤워헤드 모듈; 기판을 지지하도록 구성된 페데스탈 모듈 (pedestal module) 로서, 상기 페데스탈 모듈은 상기 페데스탈 모듈과 상기 대면플레이트의 외측 부분에 둘러있는 단차부 간의 좁은 갭 (narrow gap) 을 형성하면서 상기 캐비티를 폐쇄하도록 수직으로 이동하는, 상기 페데스탈 모듈; 및 비활성 시일 가스 (inert seal gas) 를 상기 외측 배관 내로 공급하도록 구성된 비활성 시일 가스 피드 (feed) 를 포함하며, 상기 비활성 시일 가스는 가스 시일 (gas seal) 을 형성하도록 방사상 내측으로 적어도 부분적으로 상기 좁은 갭을 ...(이하생략)